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氮?dú)饣亓骱赣惺裁醋饔?
氮?dú)饣亓骱缸鳛橐环N先進(jìn)的電子組件表面貼裝(SMT)焊接技術(shù),因其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,正逐漸受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。氮?dú)饣亓骱?,顧名思義,是在回流焊過程中使用氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣體,以替代傳統(tǒng)的氧氣環(huán)境。這種技術(shù)通過在焊接區(qū)域創(chuàng)造一個(gè)低氧化環(huán)境,顯著提高了焊接質(zhì)量和可靠性。氮?dú)饣亓骱傅膽?yīng)用范圍廣泛,尤其在航空航天、汽車、醫(yī)療等精密電子產(chǎn)品領(lǐng)域,對(duì)品質(zhì)可靠性和穩(wěn)定性要求極高的場(chǎng)合,更是發(fā)揮了不可替代的作用。
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