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大型充氮回流焊
● 晉力達(dá)全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全適應(yīng)高速生產(chǎn)及高精度半導(dǎo)體封裝工藝,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能質(zhì)的飛越 ● 全新G+亮點(diǎn)熱風(fēng)回流系統(tǒng)構(gòu)架,具有出色熱性能和出色功率平衡,低碳,耗費(fèi)能量少,有效降低生產(chǎn)成本 ● 最新隔熱技術(shù)以及密封爐膽設(shè)計(jì)保證溫室+5℃的爐表溫度 ● 全程氮?dú)舛靠煽?,配置靜氧監(jiān)測和控制系統(tǒng),N2低至12m3/min,各溫區(qū)通過能量優(yōu)化的電機(jī)獨(dú)立閉環(huán)控制,爐內(nèi)殘氧含量低至800-2500ppm,具有最低 CO2 的節(jié)能系統(tǒng) ● 當(dāng)前的Reflow-X系列標(biāo)志著基準(zhǔn)-總能源節(jié)省 25%,N2 消耗量減少20%。旗艦產(chǎn)品 Reflow-X12 提供 12 個(gè)區(qū)域和超過 4.6米的工藝長度 ● 高精度控溫系統(tǒng),設(shè)定與實(shí)際溫差1.0℃以內(nèi),空載至滿載溫度波動(dòng)2℃以內(nèi),相鄰溫區(qū)溫差80℃以內(nèi),無竄溫現(xiàn)象。 ● 采用水冷式急冷技術(shù),并持續(xù)通入冰水(5°-13°可設(shè)置),利用冰水冷卻爐內(nèi)風(fēng)溫,冷卻效率高 ● 通過新型助焊劑回收系統(tǒng)、多級熱解以及多級冷凝管理系統(tǒng)進(jìn)行多級工藝氣體過濾凈化 ● 內(nèi)置三通道爐溫測試,各溫區(qū)實(shí)時(shí)溫度曲線圖,滿足產(chǎn)品的高工藝要求 ● 可定做分體式,不用吊裝和拆墻
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產(chǎn)品描述
最少的停機(jī)時(shí)間和最少的維護(hù)工作,智能軟件工具帶來出色的可追溯性。
選配單軌至四軌技術(shù),單機(jī)成本,雙倍至四倍產(chǎn)能,高效節(jié)能,可節(jié)省耗能60%以上。
新型的BOLW THRU(強(qiáng)冷風(fēng))冷卻模組(自然風(fēng)/冷風(fēng)/冷水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不例外。此項(xiàng)設(shè)計(jì)可符合最嚴(yán)苛的無鉛溫度曲線要求。
(1)吸入即為熱風(fēng),從源頭控制住溫度的供給,雙通道供風(fēng),使產(chǎn)品受熱更均勻,回溫快,完全消除“陰影效應(yīng)”。
(2)快速維護(hù)結(jié)構(gòu),不停產(chǎn)快速更換發(fā)熱體,提高生產(chǎn)效率,縮短維護(hù)時(shí)間。
(1)吸入冷風(fēng),再經(jīng)過發(fā)熱體發(fā)熱,嚴(yán)重影響回溫速率,對于較寬產(chǎn)品風(fēng)速不夠大,也不夠均勻。
(2)維護(hù)費(fèi)時(shí)費(fèi)力,維護(hù)不當(dāng)極易出現(xiàn)發(fā)熱絲不耐用,產(chǎn)品受熱不均等情況。
可完全實(shí)現(xiàn)氮?dú)饣亓骱窹CB經(jīng)過區(qū)域需達(dá)到的低氧殘余量減少端件及焊盤氧化,提升浸潤性,并可對針對小型BGA產(chǎn)品,焊盤假焊狀況,特殊件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問題,高上錫標(biāo)準(zhǔn),對便攜式高檔產(chǎn)品的摔擊試驗(yàn),振動(dòng)試驗(yàn),高低溫試驗(yàn)均有好的改善效果。
保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料,多層保溫爐膛設(shè)計(jì),有效的降低了工作環(huán)境溫度,保溫效果好,升溫快。
由于先進(jìn)的孔噴嘴幾何形狀,出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監(jiān)控的可調(diào)超壓,保證均勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個(gè)過程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程,因?yàn)槭欠忾]的系統(tǒng),沒有外部空氣進(jìn)入處理室。 熱流在系統(tǒng)內(nèi)通過循環(huán)發(fā)生,即過程預(yù)熱和峰值區(qū)域的氣體被提取,清洗并從側(cè)面重新插入過濾網(wǎng)
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大型雙軌回流焊
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無
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